С оглед на разрастващата се търговска война САЩ-Китай, която доведе до ограничаване лицензирането на американски технологии за китайските технологични компании, втората по големина икономика в света е готова да завземе до 5% от глобалното производство на NAND чипове (чипове за флаш памети) и 3% от производството на DRAM чипове (за динамична RAM памет) до края на 2020 година, съобщава в сряда японската новинарска агенция Nikkei Asian Review.
Yangtze Memory Technologies, една от двете компании начело на бума на китайската полупроводникова техника, очаква да утрои производството си до 60 000 микрочипа на месец, което възлиза на 5% от световното производство на глобалния пазар за NAND чипове, оценен на 56 млрд. долара.
Другата компания - ChangXin Memory Technologies, предвижда четирикратно увеличение на производството на т.нар. "микропроцесорни вафли" (процесорите се произвеждат от силиций, който се пречиства и разтопява, а след това се охлажда и се нарязва под формата на дискове, наречени "вафли") до 40 000 чипа месечно, което пък би било приблизително 3% от световната продукция на DRAM чипове, посочват източници, запознати с плановете.
"И двата китайски проекта са с малък мащаб, но качеството се подобрява", посочи източник на Nikkei Asian Review. "Те обаче със сигурност започват да разширяват производството си от сега до следващата година", подчерта той.
Настоящото глобално производство на NAND флаш памети и на DRAM чипове, които Китай не е произвеждал преди, е около 1,3 милиона "вафли" на месец за всеки от тези типове микрочипове. И двата пазара са доминирани от американски, южнокорейски и японски производители като Samsung Electronics, SK Hynix, Micron и Kioxia, като последният е известен преди като Toshiba Memory.
